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美國3D打印公司Essentium在A輪融資中籌集了2220萬美元,以繼續(xù)擴展其3D打印解決方案,滿足最近推出的Essentium高速擠出平臺的市場需求。
該輪由巴斯夫風險投資公司牽頭,其他跟投者包括Materialise,Genesis Park和之前的種子輪投資者。巴斯夫風險投資經(jīng)理Sven Thate將加入Essentium董事會,巴斯夫在3D打印行業(yè)的布局再度發(fā)生變化,此前巴斯夫還投資了中國的3D打印機公司普利生。
Essentium銷售3D打印機并開發(fā)用于制造的供應品和用于處理增材制造方法的軟件程序。該公司新的超速擠壓(HSE)平臺(75,000美元)采用了Essentium的專利FlashFuse技術,這是一種由兩部分組成的電焊解決方案,結(jié)合納米材料技術和硬件技術,利用等離子體的力量來解決長期困擾FDM打印部件的Z軸強度問題。使用這項技術,您現(xiàn)在可以在打印部件內(nèi)部將各個層融合在一起。該技術具有可擴展性,可應用于任何類型的熱塑性塑料。 HSE平臺提供高打印速度,使用Essentium FlashFuse可以達到注塑部件的強度,以及在不到3秒的時間內(nèi)將噴嘴從20°C加熱到600°C的能力,使其成為完整解決方案的平臺實現(xiàn)增材制造的工業(yè)應用。
HSE 180?S平臺規(guī)格
打印尺寸:740 x 510 x 650mm(29 x 20 x 25.5in)
噴嘴直徑:0.4,0.8,1.2mm
噴嘴溫度:高達600°C
加熱室溫:> 110°C工作溫度; 全封閉,多模式加熱室
加熱床溫:> 200°C加熱溫度; 多表面加熱床
線材直徑:1.75mm
在聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Blake Teipel的帶領下,Essentium正在為汽車,航空航天,生物醫(yī)學,合同制造,石油和天然氣等行業(yè)創(chuàng)建新一代工業(yè)3D制造平臺。該公司打算利用這筆資金來擴大制造,工程,國際分銷,銷售和營銷業(yè)務。
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