3D打印多層電路板及電子產品3D打印專家Nano Dimension，日前宣布其DragonFly Pro 3D打印系統(tǒng)已經制造出世界上第一個通過3D打印的PCB側裝技術。這一進展標志著3D打印電路板不斷發(fā)展的重要一步，這將為物聯(lián)網設備和其他新電子產品帶來更廣的創(chuàng)造性的空間。

電子產品新的創(chuàng)造空間

      DragonFly的精密增材制造系統(tǒng)能夠在PCB的頂部，底部和側面3D打印和焊接元件。這種制造能力為PCB增加了寶貴的空間，從本質上講，這意味著設計工程師可以通過在電路板側面安裝時添加元件來增加電路板的功能，而不會增加PCB本身的尺寸。諸如物聯(lián)網和工業(yè)4.0設備之類的應用需要定制且通常緊湊的PCB形式，因此能夠將側面安裝技術3D打印到PCB上是非常有益的。對于像物聯(lián)網這樣的創(chuàng)新至關重要的應用，創(chuàng)造出前所未有的形狀和尺寸的新電子產品是對設計工程師創(chuàng)造性的解放，這樣可以從電路板的兩側產生更多功能，這些功能也可用于連接其他電路板。新功能還可以創(chuàng)建專門的PCB，可以實際插入安裝在主板上的插座。通過將3D打印的PCB連接到主板上，用戶可以基于主板的系統(tǒng)輕松定制應用程序。

     側面安裝技術可用于生產模塊化天線，非標準封裝和物聯(lián)網產品。就天線來說，該功能還可用于在Z軸方向上打印水平地面層，以生產更高性能的天線或在單個電路板內具有不同電壓的多個天線?？偟膩碚f，打印側面安裝的能力可以極大地打開Nano Dimension 3D打印用于電子設備設計的創(chuàng)新空間。

Review

      2018年，新加坡南洋理工大學（NTU Singapore）購買了Nano Dimension的DragonFly 2020 Pro 3D打印機，尋求研究和開發(fā)制造對傳統(tǒng)制造工藝構成挑戰(zhàn)的電子產品的新方法。DragonFly 2020 Pro 3D打印機正在改變電子產品開發(fā)的過程，使公司能夠控制整個開發(fā)周期。該系統(tǒng)可以3D打印功能電子結構件，DragonFly 2020 Pro的客戶涉及廣泛的行業(yè)，包括研究，高等教育，航空航天和國防，汽車，智能系統(tǒng)，微處理器和電子產品。

根據(jù)Nano Dimension在中國的合作伙伴震旦集團，不同于傳統(tǒng)的PCB板廠耗時長、復雜多次的制作模式，Nano Dimension 3D電路打印以快速、保密性佳、可打印多層繁雜精細度高的打印技術優(yōu)勢，可應用于電路板原型設計和開發(fā)用途。Nano Dimension獨家的納米級銀質導電材料AgCite以及PCB電路板3D設計軟件，能夠一次性生產混和導電(金屬)和絕緣(塑料聚合物)墨水材料的原型，精準打印出完整且多層次的PCB特征，包含埋孔、鍍通孔的互連細節(jié)，且無須蝕刻、鉆孔、電鍍或破壞并在數(shù)小時內即可完成。

     DragonFly 2020 Pro 3D打印機目前已逐步被廣泛應用于汽車產業(yè)和電子產品的電路板原型、概念樣品制作、設計驗證和其他夾具測試上、封裝傳感器、導電幾何體、天線、模塑連接設備、穿戴式設備和其他創(chuàng)新設備。

可以折疊的手機，更輕巧的可穿戴設備，更集成的電子產品… …3D打印技術正在推動電子產品的全面發(fā)展，包括facebook, Intel等公司都在進行這積極的研究工作，其中facebook獲得了“用于生成以模塊化方式組裝的電子器件的3D打印基板的方法”專利（US10099429B2)， Intel獲得了”芯片組件的模具側壁互連的方法“專利（US10199354B2）。